超薄硅电容，轻松实现80层陶瓷层的有效容值
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发布日期: 2020-07-24 浏览次数: 3426
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内容
-更小尺寸，更高性能
这种先进的3D拓扑结构可在惊人的100 μm厚度内实现相当于80层陶瓷层的有效容值区域（可根据要求提供低容值）。 由于其使用了非常线性和低色散的电介质，因此在小型化尺寸，电容值和电气性能等方面实现了优化。
-目标细分市场
网络（RF电源和宽带），医疗，汽车和光通信等需要高可靠性的应用场景。
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